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鋁基碳化硅封裝殼
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產品名稱

鋁基碳化硅封裝殼

加工精度 0.01mm
是否定制 定制
粗糙度 Ra0.5
材料成分 Al/SiC
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鋁基碳化硅封裝殼

鋁基碳化硅封裝殼因其具有良好的熱傳導性以及較低的熱膨脹系數,被廣泛的用于電子封裝以及芯片散熱等方面。做為電子封裝外殼,它具有較小的密度,和普通的鋁合金相比它還具有更好的強度,正因其獨有的這些特質,目前已經越來越受到人們的關注。

本產品為大家展示的是由鈞杰陶瓷自己設計的一款鋁基碳化硅封裝殼體,它是將一整塊方料經過切割、研磨、CNC精雕等多道工序加工而成,采用四軸聯動加工技術,確保封裝殼體每個面的精度符合使用要求。

鋁基碳化硅封裝殼鋁基碳化硅

鋁基碳化硅封裝外殼鋁基碳化硅材料參數

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